职位描述
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岗位职责:
1、负责光芯片封装产品(COC/COB)及OSA类产品的结构设计、光路设计;
2、制定整体产品设计方案及工艺路线,指导工艺团队进行产品验证;
3、主导产品验证及量产过程中的重大异常分析;
任职要求:
1、本科及以上学历,电子、微电子、半导体等相关专业;
2、三年以上光芯片封装产品结构、光路设计经验,熟悉了解常规光芯片产品;
3、具备良好的沟通、协调能力,有较强的责任心、工作严谨。
工作地点
地址:湖州吴兴区光谷联合科技城C9栋
求职提示:用人单位发布虚假招聘信息,或以任何名义向求职者收取财物(如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等),均涉嫌违法,请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
武汉中电邮工程服务有限公司
- 咨询(财会·法律·人力资源)
- 21-50人
- 私营·民营企业
- 武汉 武汉市东西湖区东西湖大道5647号(43栋2层19室)(1)