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芯片研发工程师
25000-40000元 湖州 应届毕业生 硕士
  • 全勤奖
  • 节日福利
  • 不加班
  • 周末双休
武汉中电邮工程服务有限公司 最近更新 669人关注
职位描述
该职位还未进行加V认证,请仔细了解后再进行投递!

岗位职责:

1、 参与高速率半导体激光器/探测器新产品项目策划和设计(或仿真),产品技术指标评估;

2、 研究并制定产品工艺路线,及时分析产品开发过程中的异常,提出建议和意见;

3、 产品开发文档的编制、相关专利的编撰;

4、参与省/市、国家项目的申报工作,编写项目策划书等申报文件,负责项目过程以及项目验收工作。

任职要求:

1、研究生以上学历,微电子、材料物理、光电信息等相关专业;

2、熟悉半导体材料外延生长、光刻、刻蚀等工艺,对Ⅲ/Ⅴ族半导体材料工艺有所了解;

3、有DFB、FP、EML、PIN、APD等半导体激光器/探测器项目背景为佳。

薪酬待遇:

综合年薪30-50万,五险一金,福利齐全。可配套国家人才补贴,及加入公司股权激励计划。

联系方式
注:联系我时,请说是在上看到的。
工作地点
地址:湖州吴兴区光谷联合科技城C9栋
求职提示:用人单位发布虚假招聘信息,或以任何名义向求职者收取财物(如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等),均涉嫌违法,请求职者务必提高警惕。
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