岗位职责：

1、 参与高速率半导体激光器/探测器新产研发，主导芯片外延结构、有源/无源光波导仿真；

2、 结合仿真模拟及流片测试结果，改进芯片设计方案；

3、 产品开发文档的编制、相关专利的编撰；

任职要求：

1、硕士及以上学历，微电子、材料物理、光电信息等相关专业；

2、有光电器件、光波导或多物理场仿真项目经验，熟悉comsol\Rsoft\crosslight、lumerical其中1种以上仿真软件，能完成算法及软件的编写；

3、有DFB\FP\EML产品项目背景或化合物半导体材仿真项目背景为佳。

薪酬待遇：

综合年薪20-40万，五险一金，福利齐全。可配套国家人才补贴，及加入公司股权激励计划。