职位描述
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岗位职责:
负责MEMS芯片封装测试设备日常运行管理,从事半导体封装测试的相关工艺开发。
岗位要求:
1、微电子、电子工程、材料、物理或相关专业本科或以上学历,对半导体封装有一定认识;2、动手能力强,善于学习沟通,能吃苦耐劳,有团队合作精神;
3、具有半导体芯片加工,MEMS传感器、光电子器件的研究背景或工作经验优先考虑;
4、有半导体相关工作2年以上工作经验者优先考虑。
负责MEMS芯片封装测试设备日常运行管理,从事半导体封装测试的相关工艺开发。
岗位要求:
1、微电子、电子工程、材料、物理或相关专业本科或以上学历,对半导体封装有一定认识;2、动手能力强,善于学习沟通,能吃苦耐劳,有团队合作精神;
3、具有半导体芯片加工,MEMS传感器、光电子器件的研究背景或工作经验优先考虑;
4、有半导体相关工作2年以上工作经验者优先考虑。
工作地点
地址:南昌青山湖区京东大道168号联创光电科技园
求职提示:用人单位发布虚假招聘信息,或以任何名义向求职者收取财物(如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等),均涉嫌违法,请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
江西联创光电科技股份有限公司
- 电子技术·半导体·集成电路
- 1000人以上
- 公司性质未知
- 京东大道168号联创光电科技园