职位描述
该职位还未进行加V认证,请仔细了解后再进行投递!
1.熟悉高功率LED封装流程;
2.熟练使用wire-bond、doe-bond等封装设备;
3.熟悉常用封装结构、封装工艺;
4.具备CAD等软件使用能力优先;
2.熟练使用wire-bond、doe-bond等封装设备;
3.熟悉常用封装结构、封装工艺;
4.具备CAD等软件使用能力优先;
工作地点
地址:绍兴柯桥区金际智造园1幢
查看地图
求职提示:用人单位发布虚假招聘信息,或以任何名义向求职者收取财物(如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等),均涉嫌违法,请求职者务必提高警惕。
职位发布者
李女士HR
杭州晟创激光科技有限公司
- 电子·微电子
- 1-10人
- 私营·民营企业
- 洋洲南路199号桐庐科技孵化园B座308