1.本科及以上学历，5年以上从业经验，微电子、半导体物理或相关专业；2.负责光耦新工艺、新产品研发相关的工程流片、数据分析和总结，处理相关技术问题直至量产；3.负责陶瓷封装、塑料封装的设计仿真及优化；4.负责封装体的整体规划,包括布局拼版、材料选型、工艺制程、成本分析等；5.工作严谨、思路清晰，有较好的沟通能力、学习能力和团队协作能力；6.熟练使用研发相关工具（数据分析软件、版图布局工具、器件和工艺仿真软件）。 职能类别：产品工艺/制程工程师